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石膏への硬さの伝達。 簡単なレシピとヒント
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与え方 石膏硬度?
水と混合して硬化した石膏は、強度に違いがないことが知られています。石膏は非常に脆くなるため、それ自体ではあまり使用されません。 この欠陥を補い、石膏に高い硬度を与えるために、アメリカでは次の方法が使用されています。石膏6部と消石灰1部を混合し、この混合物を通常の石膏と同様に処理します。
このような混合物から作られた製品は、よく乾燥させた後、硫酸亜鉛の溶液を含浸させます。 このように処理された石膏で作られた物体は、通常の石膏工芸品よりもはるかに強力です。
著者: コロレフ V.A.
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ギャンブル依存症の主な危険因子
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交通騒音がヒナの成長を遅らせる
06.05.2024
現代の都市で私たちを取り囲む音は、ますます突き刺さるようになっています。しかし、この騒音が動物界、特に卵から孵化していないひよこのような繊細な生き物にどのような影響を与えるかを考える人はほとんどいません。最近の研究はこの問題に光を当てており、彼らの発達と生存に深刻な影響を与えることを示しています。科学者らは、シマウマダイヤモンドバックのヒナが交通騒音にさらされると、発育に深刻な混乱を引き起こす可能性があることを発見しました。実験によると、騒音公害によって孵化が大幅に遅れる可能性があり、孵化した雛は健康増進に関わる多くの問題に直面している。研究者らはまた、騒音公害の悪影響が成鳥にも及ぶことを発見した。生殖の機会の減少と生殖能力の低下は、交通騒音が野生動物に長期的な影響を与えることを示しています。研究結果はその必要性を浮き彫りにしている ... >>
アーカイブからのランダムなニュース 64 層 3D NAND 512Gb チップ
07.02.2017
Western Digital は、容量 64 Gbps の 3 層 3D NAND メモリ マイクロチップ (BICS512) のパイロット生産の開始を発表しました。 このタイプの製品は世界初です。 チップは、TLC 技術 (XNUMX つのセルに XNUMX ビットの情報) を使用して作られています。 東芝のスペシャリストがソリューションの開発に参加しました。
マイクロチップは、三重県に属する東南日本の特別な都市である四日市の施設で製造されています。 ここには東芝とサンディスクの半導体チップ工場があります。
Western Digital は、今年の下半期に 64 ギガビットの容量を持つ 3 層 512D NAND チップの量産を計画しています。 同社は、昨年半ばに64層3D NANDチップの製造技術の導入を最初に発表しました。 そして 2015 年には、同社は 48 層の 3D NAND 製品を展示しました。
昨年末、Western Digital は、BICS アーキテクチャに基づく 3D NAND フラッシュ メモリの使用と製造に関する計画の詳細を明らかにしました。 Western Digital は XNUMXD NAND の使用に慎重なアプローチをとっており、近い将来、このタイプのメモリをさまざまなタイプのリムーバブル ドライブ (SD カード、USB スティックなど) にのみ使用する予定です。
NAND 生産の分野で Western Digital を推進している東芝も、単一の 3D NAND ベースの SSD (BGA パッケージのやや風変わりな SSD を除く) と、その緊密なパートナーである Lite-On Technology を発表しなかったことは注目に値します。 (Plextor としてブランド化された SSD) は、Toshiba 3D NAND ドライブを展示しませんでした。
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