デジタル信号プロセッサ TDA755X のファミリ。参照データ

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デジタル信号プロセッサ TDA755X のファミリ。参照データ

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無線電子工学と電気工学の百科事典 / マイクロ回路の応用

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TDA755X ファミリの高性能デジタルシグナルプロセッサは、音声認識と合成、エコーとノイズ抑制の分野の問題を解決するように設計されています。

TDA755Xファミリの信号プロセッサの機能に注意してください

24ビットコンピューティングコア。
大量の統合メモリ（最大16KワードのROM/RAMおよび最大16KワードのRAM）。
内蔵 2 チャネル DAC および 16 ビット容量の ADC。
4〜48kHzの制御可能なサンプリングレート。
フラッシュメモリ、静的および動的RAMをサポートする組み込みの追加メモリコントローラ。
I モードで動作するシリアルインターフェイス²C または SPI。

マイクロ回路のブロック図を図 1 に示し、ピンの割り当てを表に示します。ピン配列は図 1 にあります。

デジタルシグナルプロセッサTDA755Xのファミリ。参照データ。チップブロック図
米。 1. 超小型回路のブロック図

デジタルシグナルプロセッサTDA755Xのファミリ。参照データ。回路のピン配置
米。 2.マイクロ回路のピン配置

マイクロ回路には、24ビットデジタルシグナルプロセッサ（DSP）、メモリ（ROMおよびRAM）、および周辺機器のXNUMXつの主要モジュールが含まれています。

プロセッサコアのパラメータと機能：

クロック周波数50MHz;
加算と乗算は XNUMX クロックサイクルで実行されます。
56つのXNUMXビットアキュムレータ。
48 ビットまたは並列 24 ビットレジスタロード命令。
64 の割り込みベクトル。
プログラムの禁止と割り込みのマスキングの可能性。
サイクル編成コマンド。
XNUMX つのデータバス。
XNUMXつのアドレスバス。

統合メモリには、16384 24 ビットワードの ROM と同量の RAM が含まれます周辺機器には、シリアルオーディオインターフェイス、インターフェイス I が含まれます²C/SPI、外部メモリインターフェイス、クロックジェネレータ、コーデック (エンコーダ/デコーダ)。

表1

出力番号	指定	信号カテゴリ	簡単な説明
1-2	EMI_AD5	入る出る	外部メモリインタフェースのマルチプレクスアドレス/データバス
3	VDD	入力	マイクロ回路のデジタル部分の供給電圧
4	GND	入力	共通電源線
5	EMI_AD7	入る出る	外部メモリインターフェースのマルチプレックスアドレス/データバス信号
06-13	EMI_A8/A15	出力	外部メモリインターフェイスアドレスバス
14	VDD	入力	マイクロ回路のデジタル部分の供給電圧
15	GND	入力	共通電源線
16-21	EMI_A16/A21	出力	外部メモリインターフェイスアドレスバス
22	DWRN	出力	外部メモリインターフェースの「書き込み」信号
23	TEST1	入力	テスト入力＃1（アクティブレベル-高）
24	TEST2	入力	テスト入力 #2 (アクティブ - 低)
25	味噌	入る出る	SPIマスターモードでのデータ出力、SPIスレーブモードでのデータ入力
26	MOSI	入る出る	SPI マスターモードでのデータ入力、SPI スレーブモードでのデータ出力
27	VDD	入力	マイクロ回路のデジタル部分の供給電圧
28	GND	入力	一般
29	TEST3	入力	テスト入力＃3（アクティブレベル-高）
30	SDI	入力	シリアルオーディオインターフェースデータ
31	SCK	入る出る	シリアルオーディオクロック
32	LRCK	入る出る	シリアルオーディオインターフェースの制御クロック信号（右/左チャンネル）
33	VDD	入力	デジタル部の電源電圧
34	GND	入力	一般
35	S.D.O.	出力	シリアルオーディオインターフェースデータ出力
36	GPIO1	入る出る	プログラマブル I/O ポート
37	GPIO	入る出る	-"-
38	GPIO5	入る出る	-"-
39	DBCK	入る出る	デバッグポートクロック/ステータス＃1GPIO9信号として使用できます
40	DBIN	入る出る	デバッグポートデータ入力/ステータス信号＃0GPIO11信号として使用可能
41	DBOUT	入る出る	デバッグポートシリアルデータ出力 GPIO10信号として使用可能
42	DBRQN	入力	デバッグモード要求信号
43	Nリセット	入力	チップマスターリセットアクティブロー
44	INTN	入力	外部割り込み信号アクティブロー
45	SCL / SCK	入る出る入る出る	インターフェイスクロックI²С SPI インターフェイスモードでは、SPI バスクロック信号
46	SDA/SS	入る出る入力	インターフェースデータⅠ²C シリアルモードSPI - スレーブ選択信号
47	VDD	入力	デジタル部の電源電圧
48	GND	入力	一般
49	GPIO2	入る出る	プログラマブル I/O ポート
50	GPIO6	入る出る	-"-
51	GPIO3	入る出る	- " -
52	CGND	入力	一般
53	CVDD	入力	コーデックモジュールの供給電圧
54	ヴートル	出力	DACからのアナログ信号（右チャンネル）
55	ヴォートル	出力	DACからのアナログ信号（左チャンネル）
56	VDD	入力	デジタル部の電源電圧
57	GND	入力	一般
58	VINR	入力	ADC用アナログ信号（右チャンネル）
59	ヴィンル	入力	ADC用アナログ信号（左チャンネル）
60	CGNDA	入力	一般
61	TEST4	出力	22kΩの終端抵抗を接続
62	CVDDA	入力	コーデックモジュールの供給電圧
63	VREF	出力	コーデックモジュールからの基準電圧
64	REFCAP	出力	リファレンス出力用シャントコンデンサ
65	GPIO7	入る出る	プログラマブル I/O ポート
66	GPIO4	入る出る	-"-
67	VDD	入力	デジタル部の電源電圧
68	クロックアウト	出力	分周器からのクロック信号
69	XTI	入力	水晶振動子の接続
70	PGND	入力	一般
71	PVCC	入力	クロック供給電圧
72	XTO	出力	水晶振動子の接続
73	THE	出力	外部メモリインターフェイスバスでのアドレス確認 (アクティブハイ)
74	GND	入力	一般
75	DRDN	出力	外部メモリインターフェースの「読み取り」信号
76-80	EMI_AD0/AD4	入る出る	外部メモリインターフェースのマルチプレックスアドレス/データバス信号

シリアルオーディオインターフェースは、デジタルオーディオを外部ソースからチップのDSPに送信し、デジタルデータをDSPから外部DACに送信します。

インターフェースⅠ²C/SPI は、これらのインターフェイスと互換性のある他のハードウェアにチップを接続します。

外部メモリインターフェイスを使用すると、チップの外部にインストールされている追加のメモリバンクにアクセスできます。ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、および不揮発性メモリ（FLASH）がサポートされています。

外部メモリインターフェイスのパラメータと機能:

ダイナミック RAM (DRAM) 用の 4 ビットデータバスとスタティック RAM (SRAM) 用の 8 ビットデータバス。
22ビットのアドレスバスは8ビットのデータバスと多重化されています。
スタティックおよびダイナミック RAM を操作する際に、バイト、16 ビットワード、および 24 ビットワードにアクセスする機能。
最大 256 Mbit のダイナミック RAM を使用する場合のアドレス可能なメモリ。
4 MB のアドレス指定可能なスタティック RAM。

チップクロックジェネレータは、次のクロック信号を生成します。

DCLK-DSPのクロック信号。
MCLK-コーデック参照信号。
LRCLK-シリアルオーディオインターフェイスとコーデックの右/左チャネルのクロック信号。
シリアルオーディオインターフェイスおよびコーデックのシフトクロック信号。

コーデックのパラメータと関数：

入力ステレオ信号のアナログ-デジタルデルタシグマ変換。
ADCダイナミックレンジ-80dB;
出力デジタルステレオ信号のデジタルからアナログへのデルタシグマ変換。
サンプリング周波数は 4 ～ 48 kHz です。
シリアルオーディオインターフェイス経由のデジタル入出力。

マイクロ回路の機能を表 2 に示します。

表2

指定	タイプのメモリプログラム	メイン機能	政権出産後。インターフェースの	外線記憶	オーディオ入力	オーディオ出力	プログラム提供
TDA7550R	ラム	選択する	マスターまたはスレーブI²C	フラッシュまたは RAM	あり（特定用途）	あり（特定用途）	Def。申し込み
TDA7550	ROM	音声認識	スレーブI²C	FLASH	はい（声）	はい（声）	ASR 311 ラーナウト& ハウスピー
TDA7551	-	音声認識	スレーブI²C	FLASH	はい（声）	はい（声）	SV208 Lernout＆ハウスピー
TDA7552	-	音声合成装置	スレーブI²C	-	ノー		TTS3000 Lernout＆ハウスピー
TDA7553	-	デジタル信号フィルタリング	マスターI²C または SPI	（RAM）	はい (生信号)	はい（処理された信号）	プログラム NCTI処理

TDA755Xシリーズのマイクロ回路の使用

ASR7550 ソフトウェアを搭載した TDA311 チップを使用すると、音声認識システムを実装できます. このようなシステムのパラメーターと機能:

音声パラメータの幅広い変化における基本セットからの単語の高品質認識。
認識アルゴリズムの高いノイズ耐性。
基本セットに加えて新しい単語を覚える。
音声インターフェイスをサポートするために、音声メッセージを外部フラッシュメモリに録音する機能。
すべてのシステム機能はインターフェース I を介して制御されます²C;
基本的な単語のセットは、ほとんどの一般的な言語で使用できます。
外部フラッシュメモリは、基本単語セット (4 単語あたり 4 KB)、追加単語セット (11 KB/単語)、およびボイスメッセージ (11025 KB/秒、サンプルレート XNUMX Hz) の保存に使用されます。

音声認識システムのブロック図を図3に示します。

デジタルシグナルプロセッサTDA755Xのファミリ。参照データ。音声認識システムのブロック図
米。 3.音声認識システムのブロック図

TDA7551 チップは、SV208 ソフトウェアを使用した音声識別システム用のシングルパッケージソリューションです。パスフレーズは 1 回繰り返されると記憶されます (フレーズ継続時間 - 2 XNUMX 秒)。その後、発音されたパスフレーズが、不揮発性メモリに保存されているパスフレーズのパラメータと比較されます。システムチップの機能の制御はシリアルインターフェース I を通じて実行されます。²C.

音声識別システムのブロック図を図4に示します。

デジタルシグナルプロセッサTDA755Xのファミリ。参照データ。音声識別システムのブロック図
米。 4. 音声識別システムのブロック図

TDA7552 チップは、テキストから音声への音声合成システムの一部として使用することを目的としています。このようなシステムを構築するには、TDA7552 DSP に加えて、入力テキスト文字列を分析および変換するための ST1O マイクロコントローラーが必要です。

音声合成システムのブロック図を図5に示します。 XNUMX。

デジタル信号プロセッサ TDA755X のファミリ。参照データ。音声合成システムのブロック図
米。 5.音声合成システムのブロック図

外部デバイスは、テキスト文字列を ASCII 文字のストリームとしてマイクロコントローラに送信します。

マイクロコントローラは、使用される言語を考慮して、受信データを分析および変換します（さまざまな言語の変換に関する情報は、マイクロコントローラがアクセスできる外部フラッシュメモリに含まれています）。マイクロコントローラは、変換されたデータを I2C バス経由で TDA7552 チップに送信します。TDAXNUMX チップは、受信したデータを音声信号に変換します。

TDA7552 シグナルプロセッサソフトウェアは入力テキスト言語に依存せず、外部メモリを追加する必要はありません。

出版物: cxem.net

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