表面実装 (SMD) コンポーネントパッケージ。参照データ

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表面実装 (SMD) コンポーネントパッケージ。参照データ

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電子部品のハウジングの要件を規制する規格は多数あるにもかかわらず、多くの企業が国際規格を満たしていないハウジング内の要素を製造しています。標準寸法のボディに標準以外の名前が付いている場合もあります。

多くの場合、ケースの名前は、長さと幅を示す 0805 つの数字で構成されます。ただし、一部の規格ではこれらのパラメータはインチで指定されており、他の規格ではミリメートルで指定されています。たとえば、0805 ケースの名前は次のようになります。0.08 = 長さ x 幅 = (0.05 x 5845) インチ、5.8 ケースの寸法は (4.5 x XNUMX) mm です。同じ名前のハウジングでも、高さ、接触パッドが異なり、材質も異なりますが、標準の取り付け位置に設置できるように設計されています。以下は、最も一般的なタイプのハウジングの寸法をミリメートル単位で示したものです。

表面実装 (SMD) コンポーネントパッケージ。参照データ

シェルの種類	L*	*幅 (mm)**	うーん）	k (mm)	注意
0402（1005）	1.0	0.5	0.35 0.55 ...	0.2
0603（1608）	1.6	0.8	0.45 0.95 ...	0.3
0805（2012）	2.0	1.25	0.4 1.6 ...	0.5	GOST PI-12-0.062
1206（3216）	3.2	1.6	0.4 1.75 ...	0.5	ГОСТP1-12-0.125; P1-16
1210（3225）	3.2	2.5	0.55 1.9 ...	0.5
1218（3245）	3.2	4.5	0.55 1.9 ...	0.5
1806（4516）	4.5	1.6	1.6	0.5
1808（4520）	4.5	2.0	2.0	0.5
1812（4532）	4.5	3.2	0.6 2.3 ...	0.5
2010（5025）	5.0	2.5	0.55	0.5
2220（5750）	5.7	5.0	1.7	0.5
2225（5763）	5.7	6.3	2.0	0.5
2512（6432）	6.4	3.2	2.0	0.6
2824（7161）	7.1	6.1	3.9	0.5
3225（8063）	8.0	6.3	3.2	0.5
4030	10.2	7.6	3.9	0.5
4032	10.2	8.0	3.2	0.5
5040	12.7	10.2	4.8	0.5
6054	15.2	13.7	4.8	0.5

表面実装 (SMD) コンポーネントパッケージ。参照データ

シェルの種類	*長さ (mm)**	*幅 (mm)**	うーん）	F(mm)	注意
2012（0805）	2.0	1.2	1.2	1.1	EIAJ
3216（1206）	3.2	1.6	1.6	1.2	EIAJ
3216L	3.2	1.6	1.2	1.2	EIAJ
3528	3.5	2.8	1.9	2.2	EIAJ
3528L	3.5	2.8	1.2	2.2	EIAJ
5832	5.8	3.2	1.5	2.2	-
5845	5.8	4.5	3.1	2.2	EIAJ
6032	6.0	3.2	2.5	2.2	EIAJ
7343	7.3	4.3	2.8	2.4	EIAJ
7343Н	7.3	4.3	4.3	2.4	EIAJ
DO-214AA	5.4	3.6	2.3	2.05	JEDEC
DO-214AB	7.95	5.9	2.3	3.0	JEDEC
DO-214AC	5.2	2.6	2.4	1.4	JEDEC
DO-2 IVA	5.25	2.6	2.95	1.3	JEDEC
SMA	5.2	2.6	2.3	1.45	MOTOROLA
SMB	5.4	3.6	2.3	2.05	MOTOROLA
SMC	7.95	5.9	2.3	3.0	MOTOROLA
SOD6	5.5	3.8	2.5	2.2	ST
SOD15	7.8	5.0	2.8	3.0	ST

表面実装 (SMD) コンポーネントパッケージ。参照データ

シェルの種類	*長さ (mm)**	*L1 (mm)**	*幅 (mm)**	うーん）	B(mm)	注意
DO-215AA	4.3	6.2	3.6	2.3	2.05	JEDEC
D0-215AB	6.85	9.9	5.9	2.3	3.0	JEDEC
DO-215AC	4.3	6.1	2.6	2.4	1.4	JEDEC
DO-21SBA	4.45	6.2	2.6	2.95	1.3	JEDEC
ESC	1.2	1.6	0.8	0.6	0.3	東芝
SOD-123	2.7	3.7	1.55	1.35	0.6	PHILIPS
SOD-323	1.7	2.5	1.25	1.0	0.3	PHILIPS
SSC	1.3	2.1	0.8	0.8	0.3	東芝

表面実装 (SMD) コンポーネントパッケージ。参照データ

シェルの種類	*長さ (mm)**	D* （mm）	*F (mm)**	S* （mm）	注意
DO-213AA(SOD80)	3.5	1.65	048	0.03	JEDEC
DO-213AB (メルフ)	5.0	2.52	0.48	0.03	JEDEC
DO-213AC	3.45	1.4	0.42	-	JEDEC
ERD03LL	1.6	1.0	0.2	0.05	PANASONIC
ER021L	2.0	1.25	0.3	0.07	PANASONIC
ERSM	5.9	2.2	0.6	0.15	パナソニック、ゴスト R1-11
メルフ	5.0	2.5	0.5	0.1	セント
SOD80（ミニメルフ）	3.5	1.6	0.3	0.075	PHILIPS
SOD80C	3.6	1.52	0.3	0.075	PHILIPS
SOD87	3.5	2.05	0.3	0.075	PHILIPS

※企業が保有するテクノロジーに応じて、基本ディメンションに対する正規化スプレッドも異なります。最も一般的な公差: ±0.05 mm - 長さ 1 mm までのハウジングの場合 (0402 など)。 ±0.1 mm - 最大 2 mm、例: SOD-323; ±0.2mm～最大5mm。 ±0.5mm～5mm以上。会社ごとにサイズに若干の差異がある場合は、最小、最大、または公称サイズのみを示すだけでなく、インチからミリメートルへの変換の精度が異なるためです。

** 同じ名前のケースでも高さが異なる場合があります。これは、コンデンサの場合 - 静電容量のサイズと動作電圧、抵抗の場合 - 電力損失などによるものです。

出版物: cxem.net

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