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ヘッドの共振周波数を下げる。 無線エレクトロニクスと電気工学の百科事典

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無線電子工学と電気工学の百科事典 / スピーカー

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スピーカーが再生する周波数範囲の下限は、ヘッドの主共振周波数によって決まります。 残念ながら、基本共振周波数が 60 ~ 80 Hz 未満のヘッドはほとんど販売されていません。 したがって、音響システムの動作周波数範囲を拡大するには、それらに使用されるヘッドの主な共振周波数を下げる可能性が非常に重要であると思われます。 知られているように、主共振領域におけるヘッドの可動システム(ボイスコイルを備えたディフューザー)は、サスペンションの質量と柔軟性からなる単純な振動システムです。 このようなシステムの共振周波数は、次の式で決まります。

ヘッド共振周波数の低減

ここで、m はディフューザー、ボイスコイル、取り付けられた空気の質量、g の質量です。

C - サスペンションの柔軟性、cm / ダイン。

したがって、ヘッドの主な共振周波数を下げるには、コーンとボイスコイルの質量、またはそれらのサスペンションの柔軟性、またはその両方を増やす必要があります。 最も簡単な方法は、ディフューザーにウェイトを追加して、ディフューザーの質量を増やすことです。 ただし、可動ヘッド システムの質量を大きくすることは、共振周波数だけでなく、ヘッドによって生成される音圧も低下するため、不利益です。 事実は、ダイナミックヘッドのボイスコイルの電流Iによって生み出される力Fが等しいということです

F=B*l*I、

ここで、B はギャップ内の磁気誘導です。

lはボイスコイル導体の長さです。

一方、力学の法則によれば、この力は

F=m*a、

ここで、m は移動系の質量です。 a - 振動加速度。

ボイス コイルに加えられる力は、特定のヘッドの場合、電流の大きさのみに依存するため、質量を増やすことで、コイルとディフューザーの振動加速度を同じ量だけ減らすことができます。 また、この周波数領域でヘッドが発生する音圧はコーンの加速度に比例するため、加速度の減少は音圧の減少に相当します。 ヘッドの主な共振周波数を半分にしようとすると、可動システムの質量を XNUMX 倍に増やす必要があり、ヘッドによって生成される音圧は、コイルの定電流で同じ量だけ減少します。 さらに、質量が増加すると、可動システムの品質係数が増加し、共振ピークが増加します。これにより、周波数応答が不均一になり、スピーカーの過渡応答が悪化します。

したがって、ヘッドの共振周波数を下げるには、ディフューザーサスペンションとセンタリングディスクの柔軟性を高める、つまり可動システムの剛性を下げることがより適切です。 これは次の方法で行われます。 まず、ディフューザーカラーを(ディフューザーホルダーのリングに沿って)鋭利なメスまたは刃で剥がすか、切り落とします。 次に、ボイスコイルのフレキシブルリードのはんだ付けを外し、センタリングディスクのリングとゲティナクの「スパイダー」(もしあれば)のネジを外すか、センタリングディスクをディフューザーホルダーから剥がします。

円周に沿って 1 つまたは 0,4 つの円錐形の穴を均等にカットすることで、波形の付いたセンタリング ディスクの柔軟性が向上します (図 0,5 を参照)。 これらの穴の総面積は、センタリングディスクの波形の面積の6〜200でなければなりません。 磁気ギャップをほこりから保護するために、カットアウトまたはディスク全体にガーゼを通常のゴム接着剤またはBF-10接着剤で接着します。 ボイス コイルが getinax (textolite) の「スパイダー」で中央に配置されている場合は、腕の幅を狭くすることで柔軟性が増します (やすりでやすりで削ったり、ワイヤー カッターで慎重に噛んだりします)。 その後、ディフューザーエッジとディフューザーホルダーリングの間に約XNUMXmmの隙間ができるように、ディフューザーでエッジコルゲーションの一部が切り取られます。 同時にディフューザーの端に波形が残っている場合は、約XNUMX mmの長さでまっすぐにし、ビニールまたは柔らかい布製のビニールでできたアーチの形でサスペンションを接着します。 柔軟性を高めるために、可能であれば、布地またはニットの裏地を取り除いてください。

非常に柔軟で弾力性のあるアームは、薄いナイロンストッキングから作られるシリコーン接着剤「Elastosil」シーラントを使用して作成できます。 ストッキングの上部を縦に切断し、得られた生地に幅 24 ~ 28 cm のマークを付けます (図 2 を参照)。 ストッキングの伸縮性は長手方向の方が大きいため、マーキングを行うときは、アーチがストッキングを横切るように配置する必要があります(図 2 を参照)。 次に、平らなプラスチックフィルムを板または厚いボール紙の上に置き、その上にストッキング生地を置き、端に沿ってボタンまたは釘で固定します。 その後、「エラストシル」をヘラや金属定規の先端などを使ってニットの糸が見えないように塗布していきます。 XNUMX日後(「エラストシル」の重合時間)、ニットウェアを裏返し、反対側に「エラストシル」を塗布します。

ヘッド共振周波数の低減

こめかみをカットするには、段ボールのテンプレートを作成する必要があります。 各アーチがディフューザの円周のそれぞれ 7 分の 10 または 30 分の 7 を占めるように、ディフューザを 2 つまたは 88 つ以下のアーチに吊るすことが望ましいです。 アームとディフューザーの端には、接着する面に鉛筆で印が付けられています。これらの面の幅は4〜XNUMX mmである必要があります。 既製の弓は接着剤で交互に塗られ、「エラストシル」または有機シリコン接着剤KT-XNUMXまたはMCH-XNUMXでディフューザーのマークされた端に接着されます。 パビノールまたはテキスタイル アーチは、BF-XNUMX、XNUMX、または AV-XNUMX 接着剤でテキスタイルが配置されていた表面に接着されます。 材料を厚紙に接着して、材料との接着剤の適合性 (コンプライアンス) を最初に確認することをお勧めします。

隙間がないように、アーム間のジョイントも接着する必要があります。 パビノールまたはテキストビニールのテンプルの場合は、エッジを糸で固定し、通常のゴム接着剤でいくつかのステップで注ぐことをお勧めします。

ディフューザーサスペンションが完成したら、ボイスコイルが隙間に入るようにディフューザーホルダーに取り付けます。 次に、センタリングディスクのリングが強化され、ボイスコイルが事前に調整されます(サスペンションが接着される前)。 次にディフューザー吊り金具のディフューザーホルダーリングに交互に接着。 テンプルの曲げ加工については、

ディフューザー ホルダー リングに接着剤を塗布する場合は、単極プラグを挿入したワニ口クリップを使用すると便利です (重力用)。 サスペンションを接着した後、最終的にボイスコイルがセンタリングされ、センタリングディスクまたはゲティナックス「スパイダー」のリングが固定されます。 センタリングディスクに金属リングがなく剥がされた場合は、最初にディフューザーサスペンションを接着し、次にセンタリングディスクを接着しながら、ボイスコイルをギャップにセンタリングします。 最後に、ボイスコイルのリード線をはんだ付けし、ボール紙、スポンジゴム、またはフェルトでできたサポートアームをディフューザーホルダーに接着します。

ディフューザーに亀裂(破裂)がある場合は、エラストシル接着剤で密封するか、ゴム接着剤で数段階に分けて注ぐのが最善です。

説明した方法を使用すると、ヘッドの主な共振の周波数を1,5〜2倍下げることができます。 図の例については。 図3は、リワーク前(点線)とリワーク後のヘッド4A-18のインピーダンスの周波数特性を示している。

ヘッド共振周波数の低減

ヘッド共振周波数の低減

このヘッドは、1954 年にレニングラードの映画機材工場「Kinap」によって製造されました。 その変更は、センタリング ディスクの 105 つの窓を切り取り、エッジの波形をパビノール アーチに置き換えることで構成され、布地の裏張りは取り除かれませんでした。 共振周波数は 70 Hz から 1,5 Hz に減少し、25 倍になりました。 興味深いことに、共振周波数が同じように減少すると、重量が XNUMX g 増加します。

著者: M.Ephrussi; 出版物: N. ボルシャコフ、rf.atnn.ru

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