無線電子工学および電気工学の百科事典 GPAについて少し。 無線エレクトロニクスと電気工学の百科事典 無線電子工学と電気工学の百科事典 / アマチュア無線機器の結び目。 ジェネレーター、ヘテロダイン 電子離調 ほとんどの場合、バリキャップは離調要素として使用されます。特殊なダイオードであり、印加電圧の作用により静電容量が変化します。 すべての使いやすさで、バリキャップには重大な欠点もあります。 まず第一に、温度と印加電圧に非線形に依存する重要な温度係数があり、したがって完全な熱補償は不可能です。 これは、主要な調整要素としてバリキャップを使用した GPA は常に「浮く」ことを意味し、副調整要素としてバリキャップを使用すると少し「浮く」ことを意味します。 第二に、バリキャップは品質係数が低く、周波数安定性に悪影響を及ぼします。第三に、非線形要素として、GPA のノイズ特性、そのスペクトル純度を悪化させます。これは、トランシーバを設計するときに特に重要です。大きなダイナミックレンジ。 電子 GPA 離調の方式が提案されています (図 1)。これは、私の意見では、ほとんどの無線アマチュアの注意を引いていました [1]。 この周波数チューニング方法を使用すると、初期周波数オーバーシュートが小さくなり、長期動作中の周波数ドリフトが小さくなります。 7 MHz の周波数では、GPA 回路によっては離調が 250 kHz になる場合があります。 大きな離調範囲が必要ない場合は、要素VD1、R2、C1を除外し、トランジスタVT1のソースをグランドに接続する必要があります。 熱補償 加熱の過程で、GPA 部品の寸法が変化し、合計温度係数とその符号に応じて、GPA 周波数が上下にドリフトし始めます。 可変コンデンサをハーフアウトして温度補償を行ってください。 その TKE (容量の温度係数) は、ローター プレートの回転角度に依存します。 GPA ハウジングは、できればサーモスタット内で均一に加熱し、サーモスタット内の温度を制御する必要があります。 工業用サーモスタットがない場合は、木製の箱から自家製のサーモスタットを作ることができ、白熱の足、反射板、低電力ヒーターなどを加熱要素として使用できます。 この場合、加熱の均一性が低下します。 GPAのハウジングを(40〜50)°の温度に加熱し、強制換気なしで自然に冷却することにより、周波数変化の周期性がチェックされます。 冷暖房サイクル後の周波数の定常値が初期値と200〜350 Hz異なる場合は、部品を見つけて非周期的な温度係数に置き換える必要があります。 一部の部品には、温度の影響下でパラメータを突然変更する機能があります。 ほとんどの場合、これらはコンデンサ、特に管状のものです-KT。 周波数フリッカーが発生します。 簡単な方法があります-先端の代わりにセラミックロッドを挿入したはんだごてで加熱し、GPAに含まれるすべての部品を順番に使用し、ラジオ受信機(R-326Mなど)でGPA信号を聞きます。 )、不良部品を見つけることができます。 使用可能な部品が加熱されると、周波数の変化がスムーズに発生し、ジャンプや「ちらつき」が発生しません。 場合によっては、設置の機械的な不安定性が原因でちらつきが発生することがあります。 必要なTKEを備えた熱補償コンデンサを選択することにより、GPAケースが加熱されたときに周波数ドリフトが10〜20 Hz/deg以下で達成されます。 巨大なジュラルミンケースは、熱慣性が大きく、壁が厚く、GPAの安定性が高くなっています。 周波数制御は、GPAにはんだ付けしてから15〜20分前に実行しないでください。 周波数の安定性は、静電容量の変化に伴ってコンデンサの極端な位置で一定の温度でチェックされます。 15分間のウォームアップ後、50〜100Hz/時間より悪くなることはありません。 GPAが範囲の一方の端からもう一方の端に調整されたときに、周波数ドリフトの符号が変化した場合、熱補償は完了したと見なすことができます。 最初はウォーミングアップから増加し、最後には減少します。その逆も同様です。 このように処理が行われていることを確認したら、GPAをトランシーバーに安全に取り付けることができます。 また、電源の熱補償にも注意する必要があります。 従来の GPA の設計 GPA の設計は計り知れないトピックですが、基本的な原則を示す必要があります。 初心者無線アマチュアだけでなく、役に立つと思います。 周波数の安定性は、ほとんどのアマチュア無線の設計にとって重要な問題です。 1.従来のGPAは独立した構造として作られています - フレームは非常に剛性が高く、できればコンパクトでなければなりません。 本体は厚さ4~6mmの厚めのジュラルミン製。 有線の設置は、1〜2 mmの細長い(まっすぐで、ループのない)ワイヤーで実行する必要があります。 2.プリント回路基板へのエレメントの取り付けは望ましくありません。 絶縁ラックに吊り下げて取り付けることが望ましい。 事前にはんだ付けされたワイヤを備えたセラミックヒューズが適している場合があります。 自家製の設計では、セラミックビスケットスイッチを使用でき、その接点に取り付けが行われます。 3. GPAは、発熱ユニットから離して配置する必要があり、対流空気ダクトで洗浄しないでください。 これらの条件が満たされない場合は、温度制御を提供する必要があります。 最も簡単な方法は、「コールド」サーモスタットです。 これを行うには、外側のGPAボックスをシート(最大10 mm)フォームで接着します。 4. GPA の周波数設定要素は、可能な限り最高の品質であるべきです。 大きな空隙(1〜2 nm)、厚いプレート(できれば銅)を備えた可変コンデンサで、ベアリングに磁器の軸が付いています。 インダクタは、可能であれば、焼き銀メッキの巻線を備えた磁器です。 要素と接続ワイヤの結論 - 機械的張力のない最小の長さ。 5.周波数スイッチングは、セラミックスイッチまたは高周波リレーのリモートスイッチによって提供されます。たとえば、RPS-32は50MHzの周波数まで良好に機能します。 6.周波数の安定性は、回路にはあまり依存しませんが、使用する部品の品質と仕上がりに依存します。 いくつかの実績のあるスキームをお勧めします-「ラジオ」No.5-90p。59、「ラジオアマチュア」No.9-93p。38。 7. GPA を組み立てて設置した後、ユニットを 100 ~ 120° の温度に加熱して機械的ストレスを除去し、自然に冷却することが望ましいです。 文学
著者: A. クズメンコ、RV4LK。 出版物: N. ボルシャコフ、rf.atnn.ru 他の記事も見る セクション アマチュア無線機器の結び目。 ジェネレーター、ヘテロダイン. 読み書き 有用な この記事へのコメント. 科学技術の最新ニュース、新しい電子機器: タッチエミュレーション用人工皮革
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