なぜ聖墳墓教会の鍵はイスラム教徒によって保管されているのでしょうか? 詳細な回答

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なぜ聖墳墓教会の鍵はイスラム教徒によって保管されているのでしょうか? 詳細な回答

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知ってますか？

聖墳墓教会の鍵がイスラム教徒によって保管されているのはなぜですか？

エルサレムの聖墳墓教会は、カトリック、ギリシャ正教、アルメニア、コプト、エチオピア、シリアの 12 つのキリスト教宗派に分かれています。複合体のさまざまな部分が告白に割り当てられていますが、いくつかは順番に使用されます。たとえば、聖墳墓自体で典礼が行われるクヴクリアです。歴史的に、このような分裂はしばしば自白間の対立の原因となってきました.寺院は毎日別のアラブのヌセイベ家に割り当てられています。

著者: ジミー・ウェールズ、ラリー・サンガー

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パリに貯蔵されている土壌肥沃度の基準はどこから来たのですか？

1900 年、ロシアの博物学者 V.V. ドクチャエフは、パリで開催された万国博覧会に、ヴォロネジ近くの羽草草原から彫られたチェルノゼムの立方体 (1x1x1 メートル) を送りました。

ヴォロネジの黒土は展示会の主要な展示品のXNUMXつになり、金メダルを獲得し、「土の王様」として認められました。その後、土壌肥沃度の基準として特定され、パリの国際度量衡会議所に置かれ、今日まで保管されています。

この土壌の腐植（植物栄養の主な要素を含む高分子有機物質の複合体）の含有量は14〜16パーセントに達します。

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銅の熱伝導率が向上 25.03.2014

カリフォルニア大学リバーサイド校のアレクサンダー・バランディンとイギリスのマンチェスター大学のコンスタンティン・ノボセロフを含む科学者グループは、銅の熱伝導率を高める革新的な方法の結果をジャーナル Nano Letters に発表しました。

銅は、あらゆるチップの主要コンポーネントの 50 つです。チップ内の最も薄い銅導体は、何百万ものトランジスタを相互に接続します。最新のプロセッサでは、そのような導体の全長は60〜XNUMX kmに達します。電流の導体を通過すると、それらは加熱され、熱を放出します。これは除去する必要があります。

2001 年に Pat Gelsinger は、プロセッサが生成する熱の量が現在の速度で増加し続けると、2005 年までに 2015 つのチップが原子炉と同じ量のエネルギーを生成し、30 年までに太陽から放出される熱量と同じ量のエネルギーを生成すると述べました。 (Gelsinger は Intel で XNUMX 年間働き、企業の最初のプロセッサすべての設計開発に参加しました)。

しかし、ゲルシンガーの予測は実現しませんでした。エンジニアは、クロック速度を下げ、プロセッサに複数のコアを同時に実行させることで、パフォーマンスをさらに向上させながら発熱を抑える方法を見つけました。

今、彼らは新たな課題に直面しています。プロセッサのビルディングブロックであるトランジスタ（現在の製造プロセスは22 nm）の直径が小さくなると、それらの銅導体の直径が小さくなり、動作温度が上昇します。温度が高すぎると破壊につながり、したがって半導体デバイスの故障につながります。

この問題を解決するために、科学者は実験で、銅の層の両面がグラフェンの層でコーティングされたサンドイッチのような複合材料を使用しました。これにより、銅導体の放熱性を25％向上させることができました。

Balandin 氏によると、グラフェン自体にはヒートシンクの特性はありません。金属内の熱エネルギーの移動は、原則として、その結晶構造によって妨げられます。グラフェンを銅に適用すると、この構造が変化し、エネルギーがより自由に移動できるようになる、と科学者は説明した。

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