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有名人の格言
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有名人の格言。 フランク・ハーバート

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フランク・ハーバート。 最も有名な格言

  • 最後まで進んだ道はどこにも行きません。 山かどうか確認するために、少しだけ丘を登ってください。 山の頂上からは山は見えません。
  • マーシーはキメラです。 空腹でお腹が鳴り、喉が渇いて悲鳴を上げると、人は沈黙します。
  • 自分が死すべき存在であると知ることは恐怖の始まりを知ることを意味し、死の必然性を知ることは恐怖に終止符を打つことを意味する。
  • 偶然とエラーは依然として宇宙の最も不変の法則です。
  • あなたが何を軽蔑しているのか教えてください、そうすればあなたが何者であるかを教えてあげます。
  • 恐怖は心を殺します。 恐怖は忘却をもたらす小さな死です。
  • 人は、自分が現時点で持っているすべてを自分の創造物に注ぎ込むほど賢いわけではありません。

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スターシップのための宇宙からのエネルギー 08.05.2024

新技術の出現と宇宙計画の発展により、宇宙での太陽エネルギーの生産がより実現可能になってきています。スタートアップ企業のトップである Virtus Solis は、SpaceX の Starship を使用して地球に電力を供給できる軌道上発電所を構築するというビジョンを共有しました。スタートアップ企業のVirtus Solisは、SpaceXのStarshipを利用して軌道上に発電所を建設するという野心的なプロジェクトを発表した。このアイデアは太陽エネルギー生産の分野を大きく変え、より利用しやすく、より安価になる可能性があります。このスタートアップの計画の中核は、Starshipを使って衛星を宇宙に打ち上げるコストを削減することだ。この技術的進歩により、宇宙での太陽エネルギー生産は従来のエネルギー源と比べてより競争力のあるものになると期待されています。 Virtual Solis は、Starship を使用して必要な機器を配送し、軌道上に大型太陽光発電パネルを構築することを計画しています。ただし、重要な課題の 1 つは、 ... >>

強力なバッテリーを作成する新しい方法 08.05.2024

技術の発展とエレクトロニクスの使用拡大に伴い、効率的で安全なエネルギー源を作り出すという問題はますます緊急になっています。クイーンズランド大学の研究者らは、エネルギー産業の状況を変える可能性のある高出力亜鉛ベース電池を開発するための新しいアプローチを発表した。従来の水ベースの充電式電池の主な問題の 1 つは電圧が低いことであり、そのため最新の機器での使用が制限されていました。しかし、科学者によって開発された新しい方法のおかげで、この欠点は見事に克服されました。研究の一環として、科学者たちは特別な有機化合物であるカテコールに注目しました。これは、バッテリーの安定性を向上させ、効率を高めることができる重要なコンポーネントであることが判明しました。このアプローチにより、亜鉛イオン電池の電圧が大幅に向上し、競争力が高まりました。科学者によると、このようなバッテリーにはいくつかの利点があります。彼らはbを持っています ... >>

温かいビールのアルコール度数 07.05.2024

最も一般的なアルコール飲料の 1 つであるビールは、飲む温度によって変化する独自の味を持っています。国際的な科学者チームによる新しい研究で、ビールの温度がアルコールの味の知覚に大きな影響を与えることが判明しました。材料科学者のレイ・ジャン氏が主導したこの研究では、温度が異なるとエタノールと水分子が異なる種類のクラスターを形成し、それがアルコールの味の知覚に影響を与えることが判明した。低温ではより多くのピラミッド状のクラ​​スターが形成され、「エタノール」の辛味が軽減され、飲み物のアルコール感が軽減されます。逆に温度が上がるとクラスターが鎖状になり、アルコール感が強くなります。これは、白酒などの一部のアルコール飲料の味が温度によって変化する理由を説明します。得られたデータは飲料メーカーに新たな可能性をもたらします。 ... >>

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64 層 3D NAND 512Gb チップ 07.02.2017

Western Digital は、容量 64 Gbps の 3 層 3D NAND メモリ マイクロチップ (BICS512) のパイロット生産の開始を発表しました。 このタイプの製品は世界初です。 チップは、TLC 技術 (XNUMX つのセルに XNUMX ビットの情報) を使用して作られています。 東芝のスペシャリストがソリューションの開発に参加しました。

マイクロチップは、三重県に属する東南日本の特別な都市である四日市の施設で製造されています。 ここには東芝とサンディスクの半導体チップ工場があります。

Western Digital は、今年の下半期に 64 ギガビットの容量を持つ 3 層 512D NAND チップの量産を計画しています。 同社は、昨年半ばに64層3D NANDチップの製造技術の導入を最初に発表しました。 そして 2015 年には、同社は 48 層の 3D NAND 製品を展示しました。

昨年末、Western Digital は、BICS アーキテクチャに基づく 3D NAND フラッシュ メモリの使用と製造に関する計画の詳細を明らかにしました。 Western Digital は XNUMXD NAND の使用に慎重なアプローチをとっており、近い将来、このタイプのメモリをさまざまなタイプのリムーバブル ドライブ (SD カード、USB スティックなど) にのみ使用する予定です。

NAND 生産の分野で Western Digital を推進している東芝も、単一の 3D NAND ベースの SSD (BGA パッケージのやや風変わりな SSD を除く) と、その緊密なパートナーである Lite-On Technology を発表しなかったことは注目に値します。 (Plextor としてブランド化された SSD) は、Toshiba 3D NAND ドライブを展示しませんでした。

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