無線電子工学および電気工学の百科事典 プリント基板を簡単に! 無線エレクトロニクスと電気工学の百科事典 プリント基板の製造では、工業用および個人用の両方で、感光性ワニスがよく使用されます。 最も優れたものの 20 つは、KONTAKT CHEMIE のフォトレジスト ワニス POSITIV XNUMX です。これは使いやすく、除去しやすく、感度が高く、比較的安価です。 このワニスを使用する場合、中間ネガを作成せずに、ポジのフォトマスクから画像を直接露光します。 通常、200 ml のエアゾール パッケージで 4 m2 の銅箔をカバーできます。 フォトレジストワニス POSITIV 20 は、8 ~ 12°C の温度で 20 年間保存できます。 POSITIV XNUMX は冷却しすぎないようにしてください。 経験がないのにどうやって自分でボードを作ることができますか? このプロセスの主な段階を見てみましょう。 フォトレジストが塗布されるホイルの表面は完全にきれいで、グリースが付着していない必要があります。 酸化物や汚染物質を除去すると、銅は明るいピンク色になります。 次に、ボードブランクを大量の水で洗い、残っている洗剤や研磨粒子を取り除きます。 将来的には、ボードブランクの作業面は他の溶剤(アセトン、アルコール)と接触したり、手で触れたりしないでください。 洗浄後はヘアドライヤーの温風で乾燥させます。 ホイル上に酸化膜が形成される時間を避けるために、ワニスは乾燥後すぐに塗布する必要があります。 POSITIV 20 は完全な暗闇で塗布する必要はありません。液体状態ではフォトレジストは光に反応しません。 ワーク表面が太陽光や明るい光に直接さらされることを除き、拡散照明下で作業を行うことができます。 作業現場に隙間風や粉塵がないことも重要です。 フォトレジストは室温で塗布されるため、使用の 4 ~ 5 時間前に保管場所から取り出す必要があります。 ボードブランクを水平またはわずかに傾斜した表面に置き、エアゾール缶からコンパウンドを約 20 cm の距離から塗布します。均一なコーティングを作成するには、コンパウンドを左上隅から始めて連続的にジグザグにスプレーします。 過剰なエアロゾルは汚れの形成や層の厚さの不均一につながるため、許可しないでください。 将来的には、露出を増やす必要があります。 フォトレジストの損失を減らすために、より短い距離からエアロゾルをスプレーすることは許容されます。 スプレーするときは、噴射ガスの無駄な消費を避けるために、包装ノズルが常にシリンダーの上にあることを確認してください。 そうしないと、エアゾール パッケージ内にフォトレジストが残ったままエアゾール パッケージが動作しなくなる可能性があります。 得られる層の厚さは、その色によっておおよそ推定できます。明るい灰色がかった青色は 1 ~ 3 μm、濃い灰色がかった青色は 3...6 μm、青色は 6...8 μm の厚さに相当します。そして濃い青 - 8ミクロン以上。 明るい銅の場合、コーティングの色は緑がかった色合いになる場合があります。 フォトレジストをスプレーした後、基板ブランクをすぐに暗所に移して乾燥させます。 コーティングが乾燥するにつれて、特に紫外線 (UV) 線に対するコーティングの感光度が増加します。 特別な装置がなければ、フォトワニスの層は室温で少なくとも 24 時間乾燥できますが、プロセスをスピードアップするために、ワークピースを乾燥キャビネットまたはサーモスタットに置きます。 電気グリルやヘアドライヤーなどの家庭用ヒーターを乾燥に使用する場合は、外部や発熱体からの照明が当たらないようにする必要があります。 温度はゆっくりと上げる必要があります。 乾燥は70℃で20分で十分です。 ワークピースを 70°C 以上に加熱すると、フォト層が損傷する可能性があります。 乾燥した基板ブランクのストックは、暴露前に暗く乾燥した涼しい場所に保管する必要があります。 箔への転写に使用される印刷導体の元の画像は、慎重に準備してレタッチする必要があります。そうしないと、そのすべての欠点がコピーの品質に影響を及ぼします。 デザインにコントラストがあり、暗い部分が完全に不透明であることが重要です。 オリジナルの折り目や折り目は除外する必要があります。 フォトマスクの基礎となるフィルムや紙は紫外線を透過する必要がありますが、塗料は紫外線を透過しません。 出版物によっては、説明されているテクノロジ用に特別に設計されたプリント基板の図面をページに掲載しているものもあります。 - このような図面の裏面は空白のままです。 KONTAKT CHEMIE の TRANSPARENT 21 エアロゾルでページを処理すると、紙は紫外線に対して透明になります。つまり、ページからボードのブランクに図面を直接コピーするのに適しています。 TRANSPARENT 21 を使用すると、PCB 図面をコピーする手間が省けます。 フォトマスクはワークピースのフォトレジスト層にしっかりと押し付けられ、強力に照明されます。 露光に必要な時間は、ワーク上のフォトレジスト層の厚さと光の強度によって異なります。 POSITIVE 20 ワニスは紫外線に弱いため、露光には 300 W 水銀ランプまたは石英ランプを使用することをお勧めします。 電力 200 W の通常の白熱灯は、対象物までの距離が約 12 cm の場合に満足のいく結果が得られます。照明を開始する前に、ランプは 2 ~ 3 分間ウォームアップされます。 25 ~ 30 cm の距離からの水銀ランプへの曝露時間は、通常 1 ~ 2 分を超えません。 もちろん、紫外線が豊富な明るい日光を使用することもできます(露光時間 - 5 ~ 10 分)。 フォトマスクをワークピースに押し付けるには、有機ガラスのシートを使用することをお勧めします。通常のガラスは紫外線を最大 65% 吸収するため、それに応じて露光時間を長くする必要があるからです。 長期保存されたフォトレジストを使用する場合、露光時間も長くする必要があります (最大 XNUMX 年間の保存期間の場合、約 XNUMX 倍)。 オリジナルに小さなディテールがある場合、ホイル上の寸法を維持し、最も狭い要素に滑らかなコントラストのエッジを得るために、露光前にデザインが適用される側でフォトマスクをフォトレジストに適用する必要があります。 これにより、場合によっては、鏡像での中間図面の作成が強制されます。 露出したワークピースを拡散日光下で現像できます。 現像液の組成: 冷水 7 リットルあたり粉末苛性ソーダ NaOH 4 g。 ワークピースを現像液の入った容器に入れ、溶液を撹拌します。 正しく露光された厚さ 6 ~ 0,5 μm のフォトレジスト層の場合、新しい溶液での現像時間は通常 1 ~ 2 分を超えません。 最大 - 20 分現像液の温度は 25 ~ XNUMX°C 以内である必要があります。 現像液は、ワークピースのコーティングの露光領域からフォトレジストを完全に除去します。 現像に必要な時間以上にワークピースを溶液中に浸しておかないでください。そうしないと、エッチング対象ではない未露光領域に影響を及ぼし始めます。 露光時間が長すぎる場合、またはデザインの作成に使用したインクが UV 不透過性ではない場合、導電パスの画像がしばらく表示されますが、その後現像剤によって除去されます。 ワークピースを溶液から取り出した後、冷水の流水で十分に洗い流してください。 苛性ソーダ溶液を扱った後は、手をよく洗ってください。 フォトレジスト ワニス層 POSITIV 20 は、塩化第二鉄 FeCl3 を含む酸溶液に対して耐性があります。 過硫酸アンモニウム (NH4)2S2O8。 塩酸とフッ化水素酸。 銅箔基板のエッチングは、濃度 35 ~ 40% の塩化第二鉄溶液、温度約 45°C で行うことをお勧めします。 エッチングを促進するために、溶液を軽く撹拌します。 プロセスの完了の瞬間は視覚的に判断されます。 エッチングが完了したら、基板ブランクを石鹸水で洗い、不要になったフォトレジストの残りを除去します。 この操作は、アセトンなどの有機溶媒に浸した布地を使用して実行できます。 さらに、プリント基板を扱う場合は、FLUX SK10 (はんだ付け用のプリント基板の準備) と URETHAN 71 (保護アクリルワニス) が使用されます。 著者: 電子部品、モスクワ 他の記事も見る セクション アマチュア無線技術. 読み書き 有用な この記事へのコメント. 科学技術の最新ニュース、新しい電子機器: タッチエミュレーション用人工皮革
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