フラックス、ペースト、インク、ワニス。スキーム、説明

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フラックス：

FTBF - アルミニウムおよびその合金のほとんど、ステンレス鋼、銅およびその合金、ニッケル、カドミウム、鉛、白金族金属のはんだ付け用。活動温度200...320С。水で取り除きます。

38Н - ニクロム、ベリリウム青銅、コンスタンタン、カーボンおよび耐食鋼、ニッケル、銅およびその合金のはんだ付け用。活動温度300...390С。水で取り除きます。

FCA - 銅、ニッケル、およびその合金、亜鉛および炭素鋼のはんだ付けでは、活性が向上し、低合金鋼グレードを使用する場合に高品質のはんだ付け接合が得られます。活性温度 160 ～ 350 ℃。水で除去します。

IEC - プリント基板の電子部品のはんだ付けに、事前の剥離を行わずに低温はんだによる錫めっきが可能です。活性温度 200 ～ 330 ℃。水で除去します。フラックスは非毒性、非腐食性、非引火性です。

FDGL - ロジンフリーのグリセリンフラックス。予備洗浄なしで鋼、ニッケル、銅およびその合金をはんだ付けすることを目的としています。活動温度150...300С。水で取り除きます。

LTI-120（アルコールロジン） - 銅およびその合金、炭素鋼、ニッケルのはんだ付けに、電子部品のはんだ付けに効果的です。活動温度200...300С。これはアルコールまたはアルコールとガソリンの混合物で除去されます。

FCT - 前洗浄なしで低温はんだを使用してプリント基板の電子部品をはんだ付けする場合。活性温度 160 ～ 300 ℃。水で除去します。 POS-61をはんだ付けします。 20cm3の体積は1グリブナです。 90コップ。 0,5リットルの配送が可能です。フラックスは非毒性、非腐食性、非引火性です。このフラックスの特徴は、非常に低コストであることです。

FCS - ロジンフリーの中性フラックス。無線機器、鋼、ニッケル、銅、およびそれらの合金のはんだ付け部品用に設計されています。活動温度 180...350С。はんだ付けにはPOS-61はんだを使用しています。フラックス残留物は水またはアルコールで洗い流されます。

FGA - 事前洗浄なしで鋼、ニッケル、銅、およびその合金をはんだ付けできるように設計されています。はんだ付けにはPOS-61はんだを使用しています。活性温度 150...300 С フラックス残留物は水で洗い流されます。

タグ - プリント基板の電子部品のはんだ付けに、錫めっき表面を事前に洗浄することなく、低温はんだによる基板の錫めっきが可能です。動作温度は 200 ～ 330 ℃です。はんだ付けは POS-61 はんだを使用して実行されます。フラックスは非毒性、非腐食性、非引火性です。必要に応じて、フラックス残留物を水で洗い流します。

さらに、販売者は、記載されているすべてのフラックスを筆記部直径 6,0 mm および 2,0 mm のマーカーに充填して供給することができます。輸入品との主な違いは、筆記面の一貫性をより適切に選択しているため、拭き取る必要のある硬化滴がないことです。

過去：

KTP-19 - 熱伝導性の不乾燥ペースト。加熱部品と冷却ラジエーターの表面の間の熱接触を改善するように設計されています。見た目は、薄い灰色の粘稠なペースト状の塊のように見えます。熱伝導率 0,8...1,1 W/m ℃ 体積固有電気抵抗は 10 オーム/cm 以上です。周波数0,02MHzにおける誘電正接は1以下です。同じ周波数での誘電率は 4,5。少なくとも10年間は可塑性を保持します。

はんだ付け - 熱風環境での表面実装による無線素子のグループはんだ付け用に設計されています。ステンシル法を使用して、はんだ付けゾーンへのペーストの塗布が可能です。はんだごてでも使用可能です。事前の洗浄は必要ありません。残留物はアルコールまたは水で洗い流されます。

インク：

ChS-2（1）

ペン、インクライナー、サインペン、またはキャピラリーペンを使用して金属表面にプリント基板のパターンを描き、その後塩化第二鉄水溶液でエッチングします。溶液の使用温度は 80 ℃です。洗浄 - アルコールを含む溶液。

ラッキー：

ワニスTLS

ゴム基材への接触導電面の塗布（修復）に。硬化時間は18CCで20分以内。

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