国内集積回路。シンボルのシステム。参照データ

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国産集積回路。シンボルのシステム。参照データ

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最新のタイプの集積回路のシンボルシステムは、OST 11073915-80 によって確立されています。表記システムは英数字コードに基づいています。 最初の要素は、設計および技術設計による集積回路グループを示す番号です。 1,5,6,7 - 半導体IC;

2,4,8-ハイブリッド;

3 - その他（フィルム、真空、セラミック）。

01番目の要素は99桁または001桁（999からXNUMXまたはXNUMXからXNUMX）で、このICシリーズの開発のシリアル番号を示します。 第１および第２の要素は、一連のマイクロ回路を形成する。

XNUMX番目の要素は、機能サブグループとマイクロ回路のタイプを示すXNUMX文字です。 1.コンピューティングデバイス：

BE-マイクロコンピューター;

VM-マイクロプロセッサ;

VS - マイクロプロセッサセクション。

VU-マイクロプログラム制御デバイス。

VR - 機能エキスパンダー;

WB - 同期装置;

VN - 割り込み制御デバイス;

BB - 入出力制御装置;

VT-メモリ管理デバイス。

VF - 機能情報コンバーター;

VA - トランクと接続するためのデバイス。

VI-タイミングデバイス;

BX-マイクロ計算機;

VG-コントローラー;

VK-複合デバイス;

VZh-特殊なデバイス。

VP - その他。

2.信号発生器：

HS - 高調波;

GG - 長方形;

GL-線形-変化;

GM - ノイズ;

GF - 特別なフォーム。

GP - その他。

3.検出器：

はい - 振幅;

CI-衝動;

DS - 頻度;

DF - フェーズ;

DP - その他。

4.ストレージデバイス：

RM - RAM マトリックス。

RU - RAM;

RV - ROM マトリックス。

RE - ROM (マスク);

RT-XNUMX回限りのプログラミングが可能なROM。

RR-複数の電気的再プログラミングの可能性があるROM。

RF - 紫外線消去と情報の電気的記録を備えたROM。

RA - 連想記憶装置。

RC-CMD上のストレージデバイス。

RP - その他。

5. 二次電源:

EM - コンバーター;

EB - 整流器;

EN - 連続電圧安定器;

ET - 現在の安定剤;

EK - パルス電圧安定器;

EU - 電圧安定器を切り替えるための制御装置。

EU - 二次電源;

EP-その他;

6. スイッチとキー:

CT-現在;

KN - ストレス;

KP - その他;

7. 論理要素:

LI-私;

LL - または;

LN-NOT;

LS - AND-OR;

LA-AND-NOT;

LE-OR-NOT;

LR - AND-OR-NOT;

K - AND-OR-NOT (AND-OR);

LM-OR-NOT（OR）;

LB-AND-NOT / OR-NOT;

LD-エキスパンダー;

LP - その他。

8.多機能デバイス：

XA - アナログ;

HL - デジタル;

XK-組み合わせ;

XM - デジタルマトリックス;

CI-アナログ行列

ХТ - 結合行列;

こんにちは - その他。

9.モジュレーター：

MA - 振幅;

MI - インパルス;

MS - 頻度;

MF-フェーズ;

MP-その他。

10.アイテムセット：

ND-ダイオード;

NT - トランジスタ;

HP - 抵抗器;

ない - コンデンサ;

NK - 結合;

NF - 機能的;

NP - その他。

11.コンバーター：

PS-周波数;

pF - フェーズ;

PD - 持続時間 (パルス);

PN-電圧;

M-パワー;

PU - レベル (コーディネーター);

PL-周波数シンセサイザ;

PE - アナログ分周器;

ПЦ - デジタル分周器;

PA - デジタル - アナログ;

PV-アナログ-デジタル;

PR - コード - コード;

PP-その他。

12. トリガー:

TL - シュミット;

TD-動的;

TT - T - トリガー;

TR - RS - トリガー;

TM - D - トリガー;

TV - JK - トリガー;

TK - 組み合わせ;

TP - その他。

13.アンプ：

UT-直流;

UI-衝動;

UE-リピーター;

SW - 高周波;

UR - 中間周波数;

UN - 低周波;

英国-ブロードバンド;

UL-読み取りと再生。

UM - 適応症;

UD-手術室;

米国 - 差分;

UP - その他。

14.遅延デバイス：

BM - パッシブ;

BR - アクティブ;

BP - その他。

15.選択および比較デバイス：

CA - 振幅;

CB - 一時的;

CC - 頻度;

SF-フェーズ;

SP-その他。

16. フィルター:

PV - 高周波;

FN - 低周波;

FE-ストリップ;

FR - ノッチ;

FP-その他。

17.シェイパー：

AG - 矩形パルス;

AF - 特別な形の衝動;

AA - アドレス電流;

AR - 放電電流;

AP - その他。

18. 感光性電荷結合デバイス:

CM - マトリックス;

CL-線形;

CPU - その他。

19. デジタル機器:

IR - 登録します。

IM - 加算器;

IL - 半加算器;

IE - カウンター;

ID - デコーダー;

IR-組み合わせ;

IV - エンコーダー;

IA - 算術 - 論理ユニット。

IP-その他。

XNUMX番目の要素は、一連のマイクロ回路の開発のシリアル番号を示す番号です

追加の記号（AからZまで）を指定に導入することもできます。これにより、マイクロ回路パラメータの広がりの許容範囲が決まります。

次の文字は、指定の最初の要素の前に置くことができます:

K-幅広い用途の機器用。

E-エクスポート用（ピンピッチ2,54および1,27 mm）;

P-XNUMX番目のタイプのプラスチックケース。

M-XNUMX番目のタイプのセラミック、金属、またはガラスセラミックケース。

E - XNUMX番目のタイプの金属ポリマー体。

A - XNUMX番目のタイプのプラスチックケース。

I - 第XNUMXタイプのガラスセラミックボディ

Hはクリスタルキャリアです。

パッケージ化されていない集積回路の場合、シリーズ番号の前に文字 B を追加することができ、その後、または追加の文字指定の後に、設計変更を特徴付けるハイフンが示されます。

1-柔軟なリード付き。

2 - テープ出力付き。

3-ハードリード付き。

4 - 共通プレート上 (分割されていない);

5 - 向きを失うことなく分離されます（たとえば、フィルムに貼り付けられます）。

6-リードなしのパッド付き（クリスタル）。

出版物: cxem.net

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