方法論

1. はんだをコンポーネントの幅に合わせてカットします。

2. コンポーネントをはんだ付けポイントに取り付けます

3. コンポーネントの隣にはんだを配置します

4. コンポーネントを指で押さえます (ニャー！ 私ならそんなことはしません。 無毛のままでいてください。 ピンセットを使用してください。）をはんだごてで加熱しながら、端からはんだ付けします。
5. 片方の端をはんだ付けした後、もう一方の端を通常の方法ではんだ付けします。

2ウェイ：オーブンで

SMD カードのはんだ付けや、LQFP/TQFP64 ケースの手はんだ付けにうんざりしていませんか? はんだ付けオーブンを夢見ていますが、資金がありませんか? 従来のはんだ付けオーブンを使用してはんだ付けオーブンを作成する方法についてお読みください。

安全に関する文書はすべて自分で読んでください。 さらなる操作には一定のリスクが伴います。

機器に必要な

ミニオーブン 250℃まで（安いもので大丈夫です）（ニャー！ 定番のグリル！ 電子レンジも迷わず使えます！)

20℃〜300℃の範囲で温度を測定できる温度計です。 著者はマルチメータ付きの K タイプ熱電対を使用しました。

はんだ付けクリーム (例: はんだ付けクリーム、洗浄なし、85% Sn62Pb36Ag2 合金、15% RM89 フラックス、25g シリンジ)

直径1mm以上の通常の注射針。

仮説。

はんだ付けはいくつかの段階で行われます
1. 加熱。部品やはんだの温度は徐々に上昇します。
2.乾燥。フラックスが作用して完全に蒸発するまでに必要な時間。 1 分 30 秒に相当します。
3.溶ける。はんだクリームを溶かし、クリームの融点+20℃の最高温度まで加熱します。
4。 冷却。

この特性ははんだクリームによって異なります。 クリームの説明書を参照してください。

炉の温度特性。
あなたのオーブンについて説明してください。
1. オーブンを125℃に加熱します。 曲線の傾きは 1 ～ 4°C/min である必要があります。
2. 1 分 30 秒以内に加熱を停止します。
3. 再びオーブンのスイッチを入れ、210℃まで加熱します。
4. オーブンの電源を切り、ドアを開けます。

特性は、たとえば次のようになります。

注釈

加熱速度はメーカーが推奨する速度よりわずかに低く、特にひどいことはありません。

乾燥段階はあまり安定していません。 温度が大幅に下がった場合は、温度が120℃を下回らないようにオーブンを少しオンにすることができます。

泳ぎは素晴らしいです。

冷却、ステージ 1 は良好ですが、80°C から冷却が遅くなります。 この場合、カードは80〜70℃のオーブンから取り出すことができます。 早く抜かないでください。 コンポーネントが移動する可能性があります。

一部の現場では、クリームの記憶特性を備えた MK ベースの温度制御を使用しています。 ストーブの熱慣性を考慮すると、この方法はあまり役に立たないようで、さらに、そのように機能します...

最初のテスト

申し込み わずかにクリームがその体積の約 XNUMX 分の XNUMX を失うことに基づいて、カード上のクリームを塗ります。 クリームが多すぎると脚の間に広がる可能性がありますので、きれいにする必要があります。

コンポーネントを取り付け、ボードをオーブンの中央に置きます。 熱電対はできるだけ基板の近くに配置する必要があります。

オーブンの温度を 250°C に設定し、上部と下部の両方の抵抗をオンにします。(ニャー！ どうやら、ストーブの上部と下部の両方のヒーターを意味します。)

125℃になったらオーブンのスイッチを切り、XNUMX分半待ちます。

スイッチを入れると温度が210℃まで上がります。

まず、クリームがどのように溶けるかを確認します。次に、クリームがブリキの液滴に変化し、コンポーネントの脚をトラックに固定します。

210°Cでプロセスが完了したら、オーブンの電源を切り、ドアを開けます。

結果として：

コンポーネントがまだ生きているかどうかを確認するだけです;）

あなたが知る必要があるもの