小型溶接機。 無線エレクトロニクスと電気工学の百科事典 読者の注意を引くために提供された小型溶接機を使用すると、薄い金属板を溶接接続したり、電気写真機 (「鉛筆」) として使用したり、箔でコーティングされたグラスファイバー積層板にプロトタイプのプリント回路基板の導体図を描いたりすることができます。 。 多くの場合、自律電源を備えた家庭用電化製品、たとえば、標準サイズ AA、AAA のガルバニ電池や蓄電池で作られた電池を修理する場合、要素が接触溶接による薄い金属箔のストリップによって相互に接続されていることに気づくでしょう。 。 故障した要素を交換する場合、はんだ付けで接続すると、完全に損傷しないにしても、過熱により寿命が短くなる可能性があります。
このような要素を接触溶接で接続したり、その他の小さな溶接作業を実行したりするために、図に示す小型溶接機が開発されました。 1. 溶接 - コンデンサの接触。 このデバイスには、降圧ネットワーク変圧器、整流器、蓄積コンデンサ、ネットワークインジケータ、および蓄積コンデンサから大きな断面のワイヤを介して作用電極に電圧を供給するためのボタンが含まれています。
スイッチSA1によって主電源電圧が供給されると、変圧器T1によって降圧された主電源電圧が、電圧倍増回路に従ってダイオードVD1、VD2に組み込まれた整流器に供給されます。 蓄積コンデンサ C1 ~ C3 は整流器の出力に接続されています。 コンデンサが充電され、ネットワークインジケーター LED HL1 が点灯します。 充電されたコンデンサC3の電圧は20...25 Vに設定されます。溶接作業を実行するときは、溶接電極付きのワイヤが端子XT1、XT2に接続されます。 電極は、たとえば図のように溶接現場に設置されます。 2を選択し、SB1ボタンを押します。 溶接される 1 つの部品の電気接触点における蓄積コンデンサの放電電流パルスにより、金属が急速に加熱され、溶けて溶接接合が発生します。 HL1 LED が消灯します。 SB3 ボタンを放すと、インジケーターが再び点灯し、コンデンサ C30 が充電され、次の溶接点を実行できることを示します。 コンデンサの充電時間は約 XNUMX 秒です。 T1 トランスは、W 10x20 mm の装甲磁気回路で作られています。 著者は、焼け落ちた携帯電話の充電器の電源変圧器を使用しました。 一次巻線には 4350 回の PEL 0,1 ワイヤが含まれ、二次巻線には 242 回の PEL 0,29 ワイヤが含まれます。 ダイオード VD1、VD2 は、許容平均順電流が少なくとも 0,5 A の他のダイオードと交換可能です。コンデンサは輸入品です。 HL1 LED - 低電力のもの。 スイッチ SA1 - PMD1-1。 焼損を避けるため、SB1 ボタンの接点は数十アンペアの電流に耐える必要があります。 装置の設計を図に示します。 3. 本体は、厚さ0,7mmの屋根鉄製のベースとカバーで構成されています。 ベースのフロント パネルには、HL1 LED、SA1 スイッチ、および作用電極からのワイヤを接続するための 1 つのフラット クランプがあります。 ヒューズリンク FU1 を備えたホルダーがパネルの後壁に取り付けられ、電源コードが配線されます。 デバイスの残りの要素はケース内に取り付けられます。 トランス T3 は U 字型ブラケットを使用してネジとナットでベースに固定され、コンデンサ C1 はフラット クランプを使用してベースに固定されます。 コンデンサ C2、CXNUMX は、銅線クランプとはんだ付けを使用して、ガラス繊維ホイルで作られた基板に固定されています。 基板はネジとナットでベースに固定されています。 ダイオード VD1、VD2 および抵抗 R1 は、コンデンサ C1 ~ C3 の対応する端子に直接はんだ付けされます。 作用電極からのワイヤはネジ付きの平らなクランプに固定されているため、異なる長さのワイヤを備えた電極セットがある場合、一定の制限内で溶接電流を変更できます。 電極は、直径 2 mm の尖った銅ピンの形で作られています (図 3 を参照)。 各ピンは、リフィルを取り外したボールペンのハウジングに配置されます。 SB1 ボタンはどちらかのハウジングにピンで取り付けられています。 このデバイスは、金属に電子写真で刻印を作成したり、たとえば箔を張ったグラスファイバー積層板上にプロトタイプのプリント回路基板の導体を描画したりすることができます。 これを行うには、同じく先端が尖った直径 1 mm の細いピンを、作用電極の 1 つの端に取り付けます。 基板に印刷された導体のパターンに従い、SBXNUMXボタンを押すと導体間の隙間が焼き切れます。 次に、基板に焼けていないジャンパーがあるかどうかを確認し、ジャンパーがある場合は焼き尽くします。 基板を溶剤で洗浄し、乾燥させます。 上記の溶接プロセスは、厚さ 0,1 mm までのプレートで実行されます。 0,1〜0,2 mmのプレートの溶接は異なる方法で行われます。 コア溶接を行う場所では、まずパンチを作ります。 次に、プレートを溶接箇所に設置し、作用電極の先端を溶接箇所の凹部に置き、ボタンを押します。 溶接機を使用する場合は、安全上の注意事項に従う必要があります。 必ず安全メガネを着用してください。 著者: L. ステパノフ 他の記事も見る セクション 溶接装置. 読み書き 有用な この記事へのコメント. 科学技術の最新ニュース、新しい電子機器: 温かいビールのアルコール度数
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