システム装置内の温度を下げます。スキーム、説明

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システムユニット内の温度が低下しました。無線エレクトロニクスと電気工学の百科事典

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コンピュータシステムユニット内の温度を下げるために、 追加のファン冷たい外気を供給。システムユニットのケースには場所があります - 後壁には、内部に取り付けられた排気ファンの下に必要な穴があります。追加のファンが外側に取り付けられています。これを行うために、保証期間中のコンピューターのケースを開く必要はありません。

追加ファンの主な利点は、コンピュータから独立して電源が供給され、自動的に制御されるため、システム装置の電源がオフになった後でもしばらく動作できることです。これにより、ユニット内の温度を大幅に下げるだけでなく、過熱によるフリーズ後のコンピューターの再起動の失敗を回避することもできます。コンピューターの電源がオフになった後も動作を続ける追加のファンは、過熱した要素の温度を急速に下げ、最小限の遅延でコンピューターの電源を再度オンにして作業を続行することができます。追加のファン制御ユニットの図を次の図に示します。 .

システム装置内の温度を下げます。追加のファン制御ユニットのスキーム
図。 1

加熱中にサーミスタＲＫ１の抵抗が減少すると、オプトカプラＵ１の発光ダイオードを流れる電流が増加する。その結果、そのフォトトランジスタの抵抗が減少し、それに伴い、タイミングコンデンサC1を備えた積分タイマーDA1のマルチバイブレータによって生成されたパルス間の休止期間が減少します。パルス中はトランジスタ VT1 が開いており、一時停止中は閉じているため、ファンモータ M1 の平均電圧とその回転速度が高くなり、サーミスタ RK1 の温度が高くなります。コンデンサ C1 は、トランジスタ VT1 がファンの電力回路を遮断するときの電圧サージを除去します。 HL4 LED の明るさは回転数に応じて変化し、ファンの動作モードを視覚的に判断できます。

デバイスの電源は、変圧器 T1、ダイオード VD2 ～ VD5 の整流器ブリッジ、統合安定器 DA2、平滑およびフィルタリングコンデンサ C2 および C3 で構成されます。ファン電源回路には整流器の出力から不安定な電圧が供給され、タイマーやその他の要素には安定した 9 V が供給されます。ファンは、その両端の平均電圧が 4 V を超えると動作を開始します。この発生は、抵抗 R5 をトリミングすることで調整できます。また、ファンの動作強度が最大値 (通常は 50 °C) に達する温度 (およびそれ以上) は、トリミング抵抗 R1 で設定されます。これらの調整は相互に依存しており、満足のいく結果を得るには数回繰り返す必要がある場合があります。ファン制御ユニットのほぼすべての部品が実装された片面プリント基板を図に示します。 2.

システム装置内の温度を下げます。プリント回路基板
図。 2

KT829Aトランジスタ（輸入された333と交換可能）は、消費電力が小さいため、ヒートシンクなしで取り付けられています。統合されたタイマー KR1006VI1 のアナログ - さまざまなメーカーのマイクロ回路 555 または 7555。トリマー抵抗 R1 および R5 - SP5-3 または SP2-3、酸化物コンデンサ - K50-35 または輸入。ボードは、T1 トランス (ALG12V500MA または CCI-114 2x6)、FU1 ヒューズリンク、および SA1 スイッチと共に、電源ユニット BP1 からプラスチックケースに入れられます。サーミスタ RK1 は、ケースの穴からコンピュータシステムユニットの上部に挿入され、プロセッサヒートシンクから 10 ～ 15 mm の距離に固定されます。テストは、Coolful DC 12V 0,25 A ファンを追加して実施された. 彼らは、平均的なコンピューターのパフォーマンスが向上し、要素の過熱によるクラッシュとフリーズが解消され、全体的なファンの騒音レベルが低下したことを確認しました.

著者：V。Konovalov、イルクーツク; 出版物：cxem.net

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