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無線電子工学および電気工学の百科事典 超小型回路上の UHF アンテナ アンプ。 無線エレクトロニクスと電気工学の百科事典
アマチュア無線による中継用に提案されたデシメートル範囲（テレビの 21 ～ 69 チャンネル）のアンテナ増幅器は、小型の超小型回路を使用しているため、サイズが非常に小さくなります。 このため、雑誌のページで以前に説明したものとは大きく異なります。 UHF でのテレビ放送の発展に伴い、この範囲のアンテナおよびアンテナ増幅器に対するアマチュア無線家の関心が高まっており、さまざまな素子ベースが販売されているため、非常に小型のアンテナ増幅器の開発が可能になっています。 原則として、それらは低ノイズのバイポーラトランジスタで実行されますが、電界効果トランジスタで実行されることはあまりありません。 現在、超小型低ノイズ UHF アンテナ増幅器を組み立てることができる集積回路も入手可能になっています。 一例として、HEWLETT-PACKARD 製のモノリシックガリウムヒ素集積回路 MGA86563 があります。 動作周波数帯域が0,5～6GHzの広帯域マイクロ波増幅器です。 マイクロ回路の主なパラメータ
1 dB、mW のゲイン圧縮による出力電力 (0,3 Ω 負荷で 50 V 以上) 2 この超小型回路は、SOT-143 と超小型 SOT-363 の 6 つのパッケージで製造されています。 超小型パッケージの超小型回路のコストはさらに低くなり、数ドルに相当します。 確かに、この設計では、超小型回路の動作周波数範囲全体 (最大 900 GHz) にわたって均一なゲインを得るのは困難ですが、これは UHF アンテナ アンプ (最大 XNUMX MHz) では必要ありません。 このマイクロ回路の特別な機能は、電源電圧が出力ピンを通じて供給されることです。 これにより、特別な回路ソリューションを必要とせずに、出力ケーブルを介して供給される電源電圧を使用してアンテナアンプで使用することができます。 このようなチップ上に低雑音アンテナ増幅器を構築するには、一般に最小限の部品が必要です。 しかし、著者によれば、このアプローチは正しいとは言えません。 実際のところ、すべてのマイクロ波マイクロ回路と同様に、MGA86563 は静電気の帯電、入力過負荷、および過剰な電源電圧に非常に敏感です。 これはアンテナアンプではよくあることなので、マイクロ回路を有害な要因から保護するための措置を講じる必要があります。 この場合、もちろんアンプは少し複雑になりますが、その動作の信頼性は向上します。 著者が提案した増幅器の概略図を図に示します。 1. ダイオード VD1、VD2 が入力に取り付けられており、超小型回路を放電や強力な無線信号から保護します。 約 2 MHz のカットオフ周波数を持つ C1L3C450 ハイパス フィルターは、より低い周波数の信号を抑制するため、強力な低周波数信号からもチップを保護します。 マイクロ回路の出力は、アンプの出力とリダクションケーブル（ピンX3、X4）に直接接続されています。 出力回路を過電圧または負極性の電圧から保護するために、コンデンサ C2 とツェナー ダイオード VD4 がインダクタ L3 を介して出力に接続されます。 アンプのこれらの小さな複雑さにより、有害な要因の影響からマイクロ回路を大幅に保護することが可能になりました。
アンプをアンテナの近くに配置する予定の場合は、図に示すように、安定化電源 (9 ～ 15 V) から常に電流制限抵抗を介して、低減ケーブルを介してアンプに電力を供給することをお勧めします。 2.
アンプをテレビの近くやリビングルームの別の場所に置く場合は、図の図に従って電源電圧が供給されます。 3.
アンプのすべての部品は、厚さ 1 mm、寸法 5x(25...40) mm の両面フォイルグラスファイバー製のプリント基板上に配置できます。 PCB 導体のスケッチを図に示します。 4、要素の配置 - 図。 5.
基板の片面はメタライズされたままで、基板の端に沿ってホイルでもう一方の面の共通ワイヤに接続されます（破線で示されています）。 ほとんどの部品は基板の片側に配置され、要素 L2、C4、および VD3 は反対側にあり、穴を介して残りの部分に接続されます。 基板の両面の外観を図に示します。 6.
アンプには、小型表面実装コンデンサ K10-17、K10-42 または同様の外国製コンデンサを使用できます。 コイル L1 には 2 ターン、L15 には直径 2 mm のマンドレルに巻かれた PEV-0,2 1,5 ワイヤの 1 ターンが含まれています。 コンデンサC3〜C4は基板に「横たわって」、C3〜「立っている」ように取り付けられています。 ツェナーダイオード VD2 とコイル LXNUMX の端子はコイル LXNUMX にはんだ付けされます。 基板とすべての要素の寸法は非常に小さいため、取り付けは先端を尖らせたわずかに加熱したはんだごてを使用し、できれば低融点はんだを使用して実行する必要があります。 静電気によるマイクロ回路の損傷を防ぐために、はんだごて、基板、および設置者は「接地」する必要があります。 受信間隔の低い周波数が 500 MHz より高くなることが判明した場合は、コイル L1 の巻数を増やす必要があります。 アンプの設置と動作テスト後、強度を高め、環境の影響から保護するために、すべての部品はエポキシ接着剤の層でコーティングされます。 アンプを屋外で使用する場合、アンプは内径 5、外径 7 ～ 8、長さ 18 ～ 25 mm のプラスチックチューブの形の保護ケースに入れられます。 ハウジングは部品を覆うように、摩擦が少なく基板上に配置されます。 この後、チューブ内の空隙をエポキシ接着剤で注意深く埋め、ケーブルがはんだ付けされている場所を除いてアンプ全体を耐湿性の塗料またはワニスの層で覆います。 この回路に従ってこのような基板上に組み立てられたアンプは、UHF 範囲全体にわたって 19 dB 以下の不均一な伝送係数で 20 ～ 3 dB のゲインを提供しました。 アンプはアンテナ低減ケーブルの隙間であればどこにでも設置可能です。 この場合、はんだ付け箇所とケーブルの開放部分は、耐湿性の塗料またはワニスで酸化や湿気から確実に保護する必要があります。 結論として、この超小型回路の適用範囲は検討したケースに限定されないことに注意する必要があります。 他のさまざまなデザインにも使用できます。 著者: I. Nechaev、クルスク
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