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翼のある単語、語彙単位。 意味、起源の歴史、使用例
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恋人
チェーホフ A.P.
言い回し: ダーリン。
値: 他人の影響を受けやすく変化しやすい人について、毎回完全に誠実かつ直接的に、自分の意見、見解、興味など(皮肉)。
原産地: Anton Pavlovich Chekhov (1899-1860) による物語 (1904) のタイトル。 彼のヒロインは、夫の情熱と職業に応じて興味と趣味を変え、夫の目を通して人生を見ています。
ランダムな表現:
恵みは休暇にあり、愛は引退しています。
値:
年配の、しかしまだ注意の兆候であると主張する若返り中の女性について(冗談めかして鉄)。
原産地:
A. S. プーシキン (1814-1799) の詩「タバコのにおいを嗅いだ美女」 (1837) から: |
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昆虫用エアトラップ
01.05.2024
農業は経済の重要な分野の 1 つであり、害虫駆除はこのプロセスに不可欠な部分です。インド農業研究評議会 - 中央ジャガイモ研究所 (ICAR-CPRI) シムラーの科学者チームは、この問題に対する革新的な解決策、つまり風力発電の昆虫エアトラップを考案しました。このデバイスは、リアルタイムの昆虫個体数データを提供することで、従来の害虫駆除方法の欠点に対処します。このトラップは風力エネルギーのみで駆動されるため、電力を必要としない環境に優しいソリューションです。そのユニークな設計により、有害な昆虫と有益な昆虫の両方を監視することができ、あらゆる農業地域の個体群の完全な概要を提供します。 「対象となる害虫を適切なタイミングで評価することで、害虫と病気の両方を制御するために必要な措置を講じることができます」とカピル氏は言います。 ... >>
地球磁場に対するスペースデブリの脅威
01.05.2024
地球を取り囲むスペースデブリの量が増加しているという話を聞くことがますます増えています。しかし、この問題の原因となるのは、現役の衛星や宇宙船だけではなく、古いミッションからの破片も含まれます。 SpaceX のような企業によって打ち上げられる衛星の数が増えると、インターネットの発展の機会が生まれるだけでなく、宇宙の安全保障に対する深刻な脅威も生まれます。専門家たちは現在、地球の磁場に対する潜在的な影響に注目している。ハーバード・スミソニアン天体物理学センターのジョナサン・マクダウェル博士は、企業は急速に衛星群を配備しており、今後100年間で衛星の数は000万基に増加する可能性があると強調する。これらの宇宙艦隊の衛星の急速な発展は、地球のプラズマ環境を危険な破片で汚染し、磁気圏の安定性を脅かす可能性があります。使用済みロケットからの金属破片は、電離層や磁気圏を破壊する可能性があります。これらのシステムは両方とも、大気の保護と維持において重要な役割を果たします。 ... >>
バルク物質の固化
30.04.2024
科学の世界には数多くの謎が存在しますが、その一つにバルク物質の奇妙な挙動があります。それらは固体のように振る舞うかもしれませんが、突然流れる液体に変わります。この現象は多くの研究者の注目を集めており、いよいよこの謎の解明に近づいているのかもしれません。砂時計の中の砂を想像してください。通常は自由に流れますが、場合によっては粒子が詰まり始め、液体から固体に変わります。この移行は、医薬品生産から建設に至るまで、多くの分野に重要な影響を及ぼします。米国の研究者は、この現象を説明し、理解に近づけようと試みました。この研究では、科学者たちはポリスチレンビーズの袋からのデータを使用して実験室でシミュレーションを実施しました。彼らは、これらのセット内の振動が特定の周波数を持っていること、つまり特定の種類の振動のみが材料を通過できることを発見しました。受け取った ... >>
アーカイブからのランダムなニュース TSMC 16FinFET Plus テクノロジーでの生産
11.11.2014
新しい TSMC 16FinFET Plus プロセス技術は、SoC プロジェクトでテストされています。 これにより、最大 57 GHz で動作する高性能 ARM Cortex-A2,3 プロセッサ コアと、わずか 53 mW しか消費しない低電力 ARM Cortex-A75 プロセッサ コアを備えた ARM big.LITTLE 構成の製造が可能になります。
TSMC は、16nm FinFET Plus (16FF+) 半導体技術がパイロット生産に達したことを発表しました。 これは、TSMC 16FF プロセス テクノロジの改良であり、平面 40nm SoC (20SoC) よりも最大 20% のパフォーマンス向上、または同じ速度で 50% の電力節約を実現します。 16FF+プロセス技術を使用して、モバイルデバイス、コンピューター、ネットワーク機器、および家電製品用のマイクロ回路が製造されると想定されています。
新しいプロセス技術は、SoC プロジェクトですでにテストされています。 これにより、最大 57 GHz で動作する高性能 ARM Cortex-A2,3 プロセッサ コアと、わずか 53 mW しか消費しない低電力 ARM Cortex-A75 プロセッサ コアを備えた ARM big.LITTLE 構成の製造が可能になります。
製造業者によると、技術プロセスの開発により、適切な製品の歩留まりの割合が急速に増加したことが示されています。 さらに、開発の同じ段階でのこの指標の値によると、新しい技術プロセスは、以前のすべてのTSMC技術プロセスよりも優れていることが判明しました。 16FF+ の開発エコシステムには、多数の CAD ツールと、シリコンでテストされた 100 を超える知的財産オブジェクトが含まれています。
16FF+ の完全な検証は今月中に完了し、来年には約 60 のプロジェクトが本番環境に移行される予定です。 量産はXNUMX月に開始する必要があります。
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