Intel Xeon スケーラブル サーバー プロセッサ 08.04.2021

Intel は、これまでで最も高度なプロセッサである第 3 世代 Xeon Scalable (Ice Lake-SP ファミリとしても知られる) を発表しました。 現在の Sunny Cove アーキテクチャ上のこれらの 10nm CPU は、Whitley サーバー プラットフォーム (LGA4189) に属しています。

当初、Ice Lake-SP サーバー チップは数年前にリリースされる予定でしたが、10nm プロセス テクノロジの開発に問題があったため、Intel はリリースを数回延期しました。 これらの新しい「石」の主な応用分野は、ハイブリッド クラウド、ハイ パフォーマンス コンピューティング (High Performance Computing)、ネットワーク技術、および人工知能と機械学習に関連するコンピューティングです。

インテルが第 3 世代 Xeon スケーラブル (Ice Lake-SP) サーバー プロセッサを発表 - 10nm、最大 40 個の Sunny Cove コア、ソケットあたり最大 6TB の RAM、および 64 個の PCI Express 4.0 インターフェイス レーン

第 3 世代 Intel Xeon スケーラブル CPU は、最大 40 個のハイパースレッド コア、最大 60MB の L1,5 キャッシュ (コアあたり 4MB)、3200 チャネル DDR6-64 メモリ コントローラー (ソケットあたり最大 4.0TB RAM)、および最大 270 個の PCI Express を備えています。 11,2 インターフェイス ライン。 新製品のレギュラーヒートパックはXNUMXワットに達します。 個々の「石」を結合するために、システムは Ultra Path Interconnect (UPI) バスを使用します。これは、最大速度 XNUMX GT/s (ギガトランザクション/秒) の XNUMX つのラインです。

インテルが第 3 世代 Xeon スケーラブル (Ice Lake-SP) サーバー プロセッサを発表 - 10nm、最大 40 個の Sunny Cove コア、ソケットあたり最大 6TB の RAM、および 64 個の PCI Express 4.0 インターフェイス レーン

第 3 世代インテル Xeon スケーラブル ファミリは、特定のタスクのためにいくつかのシリーズに分割されます。H および HL サフィックスの付いたモデルは、4 および 8 ソケット (1S-2S) を備えたシステムで動作するように設計されており、文字サフィックスのない通常の SKU は、1 つのサーバー用です。および 2 つのソケット (2.0S-XNUMXS)。 際立っているのは、XNUMXS-XNUMXS システム用の Y シリーズです。これは、SST-PP XNUMX テクノロジ (システムごとに複数のパフォーマンス最適化プロファイルを使用できるようにするメカニズム) のサポートが際立っています。 このファミリには、メディアおよび仮想マシン、および液体冷却を備えたサーバー用に最適化されたモデルも含まれています。

第 3 世代 Xeon Scalable の主な利点の中で、メーカーは AVX-512 命令、ディープラーニング ブースト、Optane DC 永続メモリのサポートを指摘しています。 これらのチップは、Optane PMem 200、インテル Optane ソリッド ステート ドライブ P5800X およびインテル SSD D5-P5316 SSD、インテル イーサネット 800 シリーズ ネットワーク モジュール、およびインテル Agilex FPGA と互換性があります。