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世界一高い天文台がオープン 04.05.2024

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Samsung 20nm モバイル DRAM チップ 12.05.2013

最新のスマートフォンを選択するとき、ユーザーが RAM サブシステムに特別な注意を払うことはめったにありません。通常、問題は「RAM」の量に関する情報だけで終わります。しかし、これは、集積回路の開発者がモバイル DRAM の開発と改良に取り組んでいないという意味ではありません。たとえば、Samsung は、3 nm プロセステクノロジを使用して製造され、20 Gbps の容量を持つ新しい LPDDR4 タイプのチップの大量生産の開始を発表したばかりです。

開発者によると、LPDDR3 チップは、市場に出回っている LPDDR2 チップに取って代わるべきであり、少なくとも「トップ」のスマートフォンやタブレットコンピューターの分野ではそうです。これを行うために、新規参入者には多くの利点があります。小型化、効率の向上、パフォーマンスの向上 (LPDDR2133 の 800 Mbps に対して 2 Mbps のスループット)、および - 携帯電子機器市場にとって非常に重要な - 20% の低消費電力。 3 つの LPDDR2 チップを組み合わせることで、RAM OEM は、厚さわずか 0,8 mm の非常にコンパクトなパッケージにパッケージ化された XNUMX GB モジュールになることに注意してください。

近い将来、Samsung は 20nm RAM 集積回路に焦点を当て、常に新世代製品の生産を増やす予定です。これにより、分析機関のガートナーによると、モバイルDRAMチップの市場で競合他社とうまく競争できるようになり、年々量が増加するだけです。近い将来の予測は次のとおりです: 2013 年末までに、RAM 市場は 13% 増加して 29,6 億ドルになると予想されています. このうち、約 35% がモバイル DRAM セグメントに落ち込み、約 10 億ドルになります.

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