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(3)

HOD (移動) - ワゴンのベース

(4)

VAGA (バロック) - ロールを固定するためのバー

RIM - ホイールの外側部分

RIFA - ハブのフープ

CHEKA - 車輪を支える棒

(5)

VALEK - 固定ライン用バー

DROGA (drozhina) - 車軸を接続するビーム

DROGI-本体なしで前後に接続

DRAWER (パロコン) - リンバーに接続されたポール

GOATS-運転席

POLOZ - そりのベアリング要素

(6)

アンダー - ランナーの鉄片

(7)

ライフル-背中の場所

KIBITKA-ワゴンのトップ

ROUND - ワゴンの上部

GLOBLYA（シャフト）

HUB - ホイールの中央部分

(8)

BESTARKA - ばら積み貨物用ボディ

PIVOT - 回転装置のピボット

クロスワードパズルを解くための単語検索：

不明な各文字を*に置き換えます。たとえば、dog * ka、* oshka、we**a。ペアе--ёと--йは同等です。

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世界一高い天文台がオープン 04.05.2024

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銅の熱伝導率が向上 25.03.2014

カリフォルニア大学リバーサイド校のアレクサンダー・バランディンとイギリスのマンチェスター大学のコンスタンティン・ノボセロフを含む科学者グループは、銅の熱伝導率を高める革新的な方法の結果をジャーナル Nano Letters に発表しました。

銅は、あらゆるチップの主要コンポーネントの 50 つです。チップ内の最も薄い銅導体は、何百万ものトランジスタを相互に接続します。最新のプロセッサでは、そのような導体の全長は60〜XNUMX kmに達します。電流の導体を通過すると、それらは加熱され、熱を放出します。これは除去する必要があります。

2001 年に Pat Gelsinger は、プロセッサが生成する熱の量が現在の速度で増加し続けると、2005 年までに 2015 つのチップが原子炉と同じ量のエネルギーを生成し、30 年までに太陽から放出される熱量と同じ量のエネルギーを生成すると述べました。 (Gelsinger は Intel で XNUMX 年間働き、企業の最初のプロセッサすべての設計開発に参加しました)。

しかし、ゲルシンガーの予測は実現しませんでした。エンジニアは、クロック速度を下げ、プロセッサに複数のコアを同時に実行させることで、パフォーマンスをさらに向上させながら発熱を抑える方法を見つけました。

今、彼らは新たな課題に直面しています。プロセッサのビルディングブロックであるトランジスタ（現在の製造プロセスは22 nm）の直径が小さくなると、それらの銅導体の直径が小さくなり、動作温度が上昇します。温度が高すぎると破壊につながり、したがって半導体デバイスの故障につながります。

この問題を解決するために、科学者は実験で、銅の層の両面がグラフェンの層でコーティングされたサンドイッチのような複合材料を使用しました。これにより、銅導体の放熱性を25％向上させることができました。

Balandin 氏によると、グラフェン自体にはヒートシンクの特性はありません。金属内の熱エネルギーの移動は、原則として、その結晶構造によって妨げられます。グラフェンを銅に適用すると、この構造が変化し、エネルギーがより自由に移動できるようになる、と科学者は説明した。

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