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有名人の格言。 ロナルド・ウィルソン・レーガン
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ロナルド・ウィルソン・レーガン。 最も有名な格言
- そして、反共産主義者は誰ですか? マルクスとレーニンを理解している人です。
- 中絶は、すでに生まれている人によってのみ保護されます。
- 情報は現代世界の酸素です。
- 共産主義者とは誰ですか? この人はマルクスとレーニンを読んでいる人です。
- 政治家はそれほど悪い職業ではありません。 成功すれば多額の報酬が与えられ、失敗した場合はいつでも回想録を書くことができます。
- 私の知る限り、政治家はXNUMX番目に古い職業です。 時間が経つにつれて、私はそれが最初のものを非常に思い出させるものであるとますます確信します。
- 国にとって危機的な状況が発生した場合には、たとえ閣僚の会議中であっても、いつでも起こすように命じました。
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量子もつれのエントロピー則の存在が証明された
09.05.2024
量子力学は、その神秘的な現象や予期せぬ発見で私たちを驚かせ続けています。最近、理化学研究所量子コンピューティングセンターの Bartosz Regula 氏とアムステルダム大学の Ludovico Lamy 氏が、量子もつれとそのエントロピーとの関係に関する新しい発見を発表しました。量子もつれは、現代の量子情報科学技術において重要な役割を果たしています。ただし、その構造は複雑であるため、理解と管理が困難になります。レグルスとラミーの発見は、量子のもつれが古典系と同様のエントロピー規則に従うことを示しています。この発見は、量子情報科学技術の分野に新たな視点をもたらし、量子のもつれと熱力学との関係についての理解を深めます。研究結果は、もつれ変換の可逆性の可能性を示しており、これにより、さまざまな量子技術での使用が大幅に簡素化される可能性があります。新しいルールを開く ... >>
ミニエアコン ソニー レオンポケット5
09.05.2024
夏はリラックスしたり旅行したりするのに最適な時期ですが、多くの場合、暑さが耐え難い苦痛に変わることがあります。ソニーの新製品、Reon Pocket 5 ミニエアコンをご紹介します。ユーザーにとって夏をより快適にすることを約束します。ソニーは、暑い日に体を冷やすユニークなデバイス、Reon Pocket 5 ミニコンディショナーを導入しました。首にかけるだけでいつでもどこでも涼しさを楽しめます。運転モードの自動調整と温度・湿度センサーを搭載したミニエアコンです。革新的なテクノロジーのおかげで、Reon Pocket 5 はユーザーのアクティビティや環境条件に応じて動作を調整します。ユーザーはBluetooth経由で接続された専用モバイルアプリを使用して簡単に温度を調整できます。さらに、ミニコンディショナーを取り付けられる、便利な特別デザインのTシャツとショーツも用意されています。デバイスはああ、 ... >>
スターシップのための宇宙からのエネルギー
08.05.2024
新技術の出現と宇宙計画の発展により、宇宙での太陽エネルギーの生産がより実現可能になってきています。スタートアップ企業のトップである Virtus Solis は、SpaceX の Starship を使用して地球に電力を供給できる軌道上発電所を構築するというビジョンを共有しました。スタートアップ企業のVirtus Solisは、SpaceXのStarshipを利用して軌道上に発電所を建設するという野心的なプロジェクトを発表した。このアイデアは太陽エネルギー生産の分野を大きく変え、より利用しやすく、より安価になる可能性があります。このスタートアップの計画の中核は、Starshipを使って衛星を宇宙に打ち上げるコストを削減することだ。この技術的進歩により、宇宙での太陽エネルギー生産は従来のエネルギー源と比べてより競争力のあるものになると期待されています。 Virtual Solis は、Starship を使用して必要な機器を配送し、軌道上に大型太陽光発電パネルを構築することを計画しています。ただし、重要な課題の 1 つは、 ... >>
アーカイブからのランダムなニュース 64 層 3D NAND 512Gb チップ
07.02.2017
Western Digital は、容量 64 Gbps の 3 層 3D NAND メモリ マイクロチップ (BICS512) のパイロット生産の開始を発表しました。 このタイプの製品は世界初です。 チップは、TLC 技術 (XNUMX つのセルに XNUMX ビットの情報) を使用して作られています。 東芝のスペシャリストがソリューションの開発に参加しました。
マイクロチップは、三重県に属する東南日本の特別な都市である四日市の施設で製造されています。 ここには東芝とサンディスクの半導体チップ工場があります。
Western Digital は、今年の下半期に 64 ギガビットの容量を持つ 3 層 512D NAND チップの量産を計画しています。 同社は、昨年半ばに64層3D NANDチップの製造技術の導入を最初に発表しました。 そして 2015 年には、同社は 48 層の 3D NAND 製品を展示しました。
昨年末、Western Digital は、BICS アーキテクチャに基づく 3D NAND フラッシュ メモリの使用と製造に関する計画の詳細を明らかにしました。 Western Digital は XNUMXD NAND の使用に慎重なアプローチをとっており、近い将来、このタイプのメモリをさまざまなタイプのリムーバブル ドライブ (SD カード、USB スティックなど) にのみ使用する予定です。
NAND 生産の分野で Western Digital を推進している東芝も、単一の 3D NAND ベースの SSD (BGA パッケージのやや風変わりな SSD を除く) と、その緊密なパートナーである Lite-On Technology を発表しなかったことは注目に値します。 (Plextor としてブランド化された SSD) は、Toshiba 3D NAND ドライブを展示しませんでした。
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